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사업 목적

반도체 분야에서 일반적인 교육을 넘어, 대학별 강점 분야를 중심으로 특성화 방향을 설정하고, 대학 간 역할을 분담하여 체계적인 교육 프로세스를 구축하였습니다.

대학별 특성화 분야를 중심으로 6학점 이상의 심화 교육과정을 필수로 개설하여, 심화전공, 학∙석사 연계 등의 과정으로 운영하고 있습니다.

단순히 인재 양성의 양적 규모뿐만 아니라, 반도체 분야로의 진출(진학, 취업)까지도 지속적으로 관리할 예정입니다.

중장기적으로 교육 인프라(교원, 교육시설, 장비) 구축을 지속적으로 지원하고, 기업과의 협업을 확충하여 대학이 자율적으로 반도체 특성화 교육모델을 운영할 수 있도록 기반을 마련해 나가겠습니다.

* 반도체 특성화대학 : 단독형 9개, 동반성장형 9개 사업단

구분	유형	지역	대학명	특성화분야	교육운영
‘23년 선정	단독형	수도권	서울대	회로·시스템, 소자·공정	주전공(신설) 및 융합전공
		수도권	성균관대	차세대 반도체	주전공(신설) 및 융합전공
		비수도권	경북대	회로·시스템, 소자·공정, 소재·부품·장비	주전공 및 융합전공
			고려대(세종)	첨단반도체 공정장비	융합전공
			부산대	차량 반도체(파워반도체)	주전공(신설) 및 융합전공
	동반성장형	수도권	명지대-호서대	소재·부품·장비, 패키징	주전공 및 융합전공
		비수도권	전북대-전남대	차세대 모빌리티반도체	융합전공
			충북대-충남대-한국기술교육대	시스템 반도체, 파운드리반도체	융합전공

구분	유형	지역	대학명	특성화분야	교육운영
‘24년 선정	단독형	수도권	서강대	소자·공정개발, 회로·시스템	주전공(신설) 및 융합전공
			가천대	소자·공정개발, 회로·시스템	주전공 및 융합전공
			연세대	소자·공정개발, 회로·시스템	주전공(신설) 및 융합전공
	단독형	비수도권	울산과기원	소재, 소자/공정, 패키징	융합전공
	동반성장형	수도권	고려대-인제대	차세대 AI 반도체	융합전공
			아주대-한밭대	회로·시스템, 소자·공정·패키징	융합전공
			인하대-강원대	칩렛 반도체	융합전공(신설)
			한국공학대-공주대	첨단반도체, 계측·분석·검사	주전공(신설) 및 융합전공
		비수도권	금오공대-영남대	소재·부품·장비	융합전공
		비수도권	경상대-부경대	패키징·테스트	주전공(신설) 및 융합전공